"AI 시대 다음 병목은 '연결'…광통신이 승부처"

AI 요약

13일 삼일PwC는 AI 데이터센터의 확대에 따라 병목이 반도체 확보에서 GPU·HBM을 잇는 '연결' 영역으로 옮겨가며 구리 기반 전기 연결이 전력 효율과 거리에서 한계를 보이므로 광통신으로 전환되는 흐름을 분석한 보고서를 발간했습니다. 보고서는 랙간 광통신 도입, 공동패키징 광학(CPO), GPU 칩 간 인터페이스의 광전환 등 3단계 광통신 기술을 제시했으며 엔비디아가 루멘텀·코히런트에 각각 20억달러를 투자하고 TSMC가 실리콘 포토닉스 등 CPO 제조 기반을 구축하는 등 주요 기업들이 관련 투자에 나서고 있다고 설명했습니다. 보고서는 광통신 환경이 GPU와 HBM의 물리적 근접 제약을 줄여 AI 시스템이 집적 중심에서 분산 구조로 전환될 가능성을 제기하며 국내 메모리 기업들이 광통신 최적화 아키텍처 연구개발과 전략 수립이 필요하다고 조언했습니다.