CPO 광학 패키징 부상… AI 서버 랙 병목 푼다

AI 요약

포토닉스 패키징 시장은 공동 패키징 광학 기술이 전력 소비·발열 한계를 극복하면서 현재 45억 달러에서 2031년 144억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다. CPO(공동 패키징 광학) 상용화에는 하이브리드 본딩 등 초정밀 후공정 기술이 핵심이며, 이 공정 복잡성은 AI 인프라 공급망의 병목으로 작용할 수 있습니다. 최신 AI 서버 랙 가치의 95%가 반도체가 차지하고 랙당 4500개 이상의 패키징 칩이 탑재되며 글로벌 AI 데이터센터 인프라에 2028년까지 4조 달러 이상이 투입될 것으로 예상되는 상황에서 한국 반도체 생태계는 초정밀 이종 집적 기술 확보와 장비·OSAT 기업의 기술 내재화 및 정책적 R&D 지원이 필요하다고 지적됩니다.