딥엑스, 온디바이스 AI 칩 'DX-M1' 양산 1년 만에 1300만달러 수주 달성

AI 요약

초저전력 인공지능(AI) 반도체 전문 기업 딥엑스가 독자 개발한 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1'이 양산 개시 1년 만에 글로벌 시장에서 총 1300만달러 규모의 상업용 구매주문(PO)을 달성했다고 14일 밝혔습니다. 딥엑스는 지난해 8월 삼성전자의 5나노 미세 공정으로 'DX-M1' 양산을 시작한 이후 한국을 비롯한 미국, 중국, 유럽, 대만, 일본 등 9개 국가 및 지역에서 총 77건의 공급 계약을 확보했으며 이 가운데 62%에 달하는 48건은 지난 4월부터 7월 사이에 발생해 고객사의 제품 양산 및 납품 전환이 가속화되고 있다고 설명했습니다. 딥엑스는 또한 삼성전자 2나노 공정 기반의 차세대 반도체 'DX-M2' 개발을 진행 중이며 내년 3월 시제품 웨이퍼를 확보한 뒤 성능 검증을 거쳐 초기 고객 대상 공급을 추진할 계획입니다.