딥엑스, 온디바이스 AI 칩 'DX-M1' 양산 1년 만에 1300만달러 수주 달성

AI 요약

딥엑스의 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1'이 양산 개시 1년 만에 글로벌 시장에서 총 1300만달러(약 175억원) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 달성했으며, 삼성전자의 5나노 공정 기반으로 지난해 8월 양산을 시작한 이후 한국, 미국, 중국, 유럽, 대만, 일본 등 9개 주요 국가 및 지역에서 총 77건의 공급 계약을 확보했습니다. 이 중 48건(62%)은 올해 4월부터 7월 사이에 발생했고 적용 분야는 로보틱스, 스마트 공장 및 제조 자동화, 지능형 교통 시스템(ITS), 드론, 의료 기기, 문서 인식 서버(OCR), 영상 관제 시스템(VMS) 등 8개 산업으로 확대되었으며 바이두, 레노버, 대만 AAEON 등과의 협력이 가시화되고 있습니다. 딥엑스는 저전력 AI 연산 관련 500건 이상의 특허와 90% 수준의 양산 수율을 달성했으며 삼성전자 2나노 공정 기반의 차세대 반도체 'DX-M2'를 개발해 내년 3월 시제품 웨이퍼 확보 후 성능 검증을 거쳐 초기 고객 대상 공급을 추진할 계획입니다.