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구리선·광통신 한계 극복...엔비디아가 선택한 AI산업 게임체인저
2026. 4. 23. 오전 11:12
AI 요약
포인투테크놀로지는 엔비디아, UMC, 매브릭실리콘 등 글로벌 반도체 기업들로부터 전략적 투자를 유치했다고 23일 밝혔습니다. 2014년 설립된 이 회사는 클라우드 및 AI 데이터센터용 초고속 인터커넥트 솔루션 '이튜브'를 개발하며, 이튜브는 RF 신호를 플라스틱 매질로 전달해 구리선과 광통신의 한계를 극복하면서 광통신 대비 원가와 전력 소비를 크게 줄인 것이 특징입니다. 포인투테크놀로지는 이번 투자를 바탕으로 제품 개발과 북미 시장 중심의 글로벌 사업 확대 및 주요 고객·파트너와의 협력을 통해 차세대 AI 데이터센터 인터커넥트 시장에서 입지를 확대한다는 목표입니다.




