"한·미·일, 전성비·가성비 AI 메모리 통합칩 개발해야"

AI 요약

7일 대한상공회의소가 한미협회와 함께 개최한 '제6회 한미 산업협력 컨퍼런스'에서 성균관대 권석준 교수는 한국과 미국 및 일본이 전성비와 가성비 높은 AI 컴퓨팅 인프라 확보를 위해 컴퓨팅·에너지·냉각 관련 공동연구개발 플랫폼 및 표준 협의체를 구성하고, 가성비 높은 AI 데이터센터 전용 시스템·메모리반도체 개발을 위한 '아시아판 IMEC' 공동 구축을 제안했습니다. 컨퍼런스에서는 한국의 제조 데이터와 미국의 AI 모델·슈퍼컴퓨팅 자원, 일본의 로봇 제어 기술을 결합한 '3국 공동 피지컬 AI 테스트베드' 제안과 한·미·일 스타트업의 서비스 확장을 위한 3국 공용 AI 컴퓨팅 크레딧 프로그램 및 공동 인프라 허브 구축 제안이 나왔고, CSIS 하부카 히로키 수석연구원은 규제 방식 차이가 협력을 가로막아 비용과 리스크를 키운다며 민간 주도의 규제 대응 시스템 필요성을 지적했습니다.