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폭스콘, 인텔과 AI 인프라 동맹 구축…"차세대 시스템 공동개발"
2026. 6. 4. 오후 5:30
AI 요약
대만 폭스콘(훙하이정밀공업)은 4일(현지시간) 성명을 통해 인텔과 전략적 협력을 바탕으로 제온(Xeon) 프로세서와 AI 반도체를 활용해 AI 데이터센터용 서버 장비와 서버 랙, 데이터 연결 기술·냉각 설계·에너지 효율 기술 등을 공동 개발·구축한다고 밝혔습니다. 인텔은 2일 컴퓨텍스 2026에서 폭스콘, 미국 AI 반도체 기업 삼바노바와 함께 데이터센터·하이퍼스케일러·지능형 컴퓨팅센터용 AI 인프라를 공동 개발하기로 발표했으며 폭스콘은 시스템 조립·통합을 맡고 인텔은 CPU 중심의 서버 시스템도 별도 생산할 계획입니다. 양사는 스마트공장·스마트시티·로봇 등 다양한 산업용 AI 시스템 개발과 글로벌 공급망 역량 결합을 통해 엔비디아 중심의 AI 인프라 생태계에 대한 대안 구축을 시도한다는 평가가 제기됩니다.
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