SK텔레콤, 엔비디아와 '피지컬 AI' 정기 회의체 구성

AI 요약

SK텔레콤과 엔비디아는 지난 3월 엔비디아 GTC 2026 이후 피지컬 AI 기술 개발 및 사업 협력을 위한 정기 회의체를 발족하고 임원 레벨 회의와 옴니버스 기반 디지털 트윈 플랫폼 공동개발을 위한 실무진 회의로 투트랙 회의를 정례화하기로 했습니다. SK텔레콤은 AI CIC 산하에 조익환 부사장이 이끄는 60명 규모의 피지컬 AI 전담조직을 신설해 디지털 트윈, 로봇 학습, 제조향 AI 데이터 플랫폼 개발을 추진하며 옴니버스 기반 디지털 트윈과 로봇 학습 플랫폼의 결합을 핵심으로 피지컬 AI를 개발하고 있습니다. 현재 SK텔레콤은 SK하이닉스 반도체 공정에 디지털 트윈을 적용하는 등 그룹사를 중심으로 PoC를 진행 중이며 SK하이닉스는 2030년까지 자율형 반도체 팹 구축을 목표로 하고 있고 양사는 반도체·조선·방산 등 주요 산업군과 향후 물류·서비스 분야로 유스케이스를 확대할 계획입니다.