한-인도, AI·반도체 협력 넓힌다…디지털 브릿지 체결

AI 요약

과학기술정보통신부가 이재명 대통령의 인도 국빈 방문을 계기로 인도 전자정보기술부와 디지털 브릿지 프레임워크를 체결해 AI·데이터·사이버보안·반도체 등 디지털 기술 전반에서 공동 연구개발과 정례 협의체 개최, 국제기구 협업 강화를 추진하기로 했습니다. 과기부는 또 인도 과학기술청과 과학기술 협력 양해각서(MOU)를 체결해 생명공학, 양자, 반도체, 핵심 광물 가공 등 분야에서 정책 공유와 산·학·연 교류 및 공동 연구를 추진하기로 했습니다. 과기부는 이번 프레임워크와 MOU로 양국 간 교류와 협력 확대 기반을 마련했으며 향후 부처 간 협의체를 통해 구체적 협력 방안을 논의할 계획이라고 설명했습니다.