"AI 열기 잡는다" LG전자, 냉각 용량 2배 늘린 차세대 액체냉각 솔루션 공개

AI 요약

LG전자가 20일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 개막한 DCW 2026에 참가해 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 기술부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했습니다. 이번 전시에서 LG전자는 기존 650㎾에서 1.4㎿로 냉각 용량을 늘린 고도화된 냉각수 분배장치(CDU), GRC·SK엔무브와 협업한 액침냉각, 공랭식 프리쿨링 칠러·마그네틱 컴프레서·CRAH 등 공기냉각 기술과 원격 모니터링 DCCM 시스템, 파도(PADO)와의 에너지 재분배 플랫폼 및 LG에너지솔루션·LS일렉트릭·LS전선과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션(전력 변환 과정의 에너지 손실을 약 25%에서 15%로 낮춤) 등을 선보였습니다.