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딥시크 이어 샤오미까지…中, ‘AI 모델+국산 칩’ 결합 가속
2026. 4. 29. 오후 2:42
AI 요약
중국이 AI 모델과 반도체 칩을 국산 중심으로 결합하는 전략을 본격화하면서 딥시크에 이어 샤오미까지 자체 모델과 중국산 연산 칩 간 협업을 확대하고 있습니다. 샤오미는 오픈소스 대형언어모델 미모(MiMo)-V2.5-프로를 공개했고 메타X와 엔플레임 등 중국 GPU 업체들이 즉시 호환을 확보했으며 딥시크의 신모델 V4는 화웨이 어센드 시스템과 협력해 개발되었습니다. 스텝펀의 스텝3.5 플래시, 즈푸 GLM-5, 알리바바 큐원, 바이두 어니 등도 국산 연산 플랫폼과의 호환성을 확대하고 있어 전문가들은 연산력 리스크 축소와 제15차 5개년 계획에 맞춘 AI 자급 체제 구축의 진전으로 평가하고 있습니다.
