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시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 솔루션 공개

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2026. 4. 30. 오후 3:55
시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 솔루션 공개

AI 요약

시마테크놀러지스코리아는 다음 달 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)에 참가한다고 30일 밝혔다. 전시에서 온디바이스 기반 피지컬 AI 구현을 지원하는 하드웨어와 소프트웨어 제품군으로 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) 모달릭스, 모달릭스 시스템 온 모듈(SoM), 모달릭스 개발 키트, 팔레트 소프트웨어 개발 키트 등을 공개할 예정입니다. 핵심 제품인 모달릭스 MLSoC는 10와트 미만의 저전력으로 LLM·트랜스포머·CNN·생성형 AI 등 다양한 AI 워크로드를 지원하는 2세대 MLSoC로 로봇·제조 장비·산업용 기기 등 현장에서 온디바이스로 AI를 구동하는 데 적합하며, 모달릭스 SoM은 주요 GPU SoM과 핀·폼팩터 호환이 가능해 기존 시스템에 빠르게 통합할 수 있습니다.

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