시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 솔루션 공개

AI 요약

시마테크놀러지스코리아는 다음 달 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)에 참가해 온디바이스 기반 피지컬 AI 하드웨어·소프트웨어 제품군을 공개한다고 30일 밝혔습니다. 주요 제품은 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) 모달릭스, 모달릭스 시스템 온 모듈(SoM), 모달릭스 개발 키트, 팔레트 소프트웨어 개발 키트 등이며, 모달릭스 MLSoC는 10와트 미만의 저전력으로 LLM·트랜스포머·CNN·생성형 AI 등 다양한 AI 워크로드를 지원한다고 밝혔습니다. 회사는 로봇·제조 장비 등 현장 온디바이스 적용을 겨냥한 데모를 통해 구현 방식과 산업 적용 가능성을 소개하고, 김재경 지사장은 국내 고객과 파트너와의 접점을 확대하겠다고 말했습니다.