시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 본격화… 제9회 국제인공지능대전서 저전력 고성능 솔루션 공개

AI 요약

시마AI의 한국 지사 시마테크놀러지스코리아가 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)에 참가한다고 밝혔습니다. 전시에서 MLSoC Modalix, Modalix SoM, Modalix DevKit, 팔레트 소프트웨어 개발 키트(Palette SDK) 등 피지컬 AI 솔루션과 데모를 선보이며, 핵심 제품인 MLSoC Modalix는 10와트 미만의 저전력으로 LLM, 트랜스포머, CNN, 생성형 AI 등 다양한 워크로드를 지원해 온디바이스 환경에서 고성능 AI 연산을 구현한다고 소개했습니다. 김재경 시마테크놀러지스코리아 지사장은 한국이 피지컬 AI 적용에 최적화된 시장이라며 이번 참가로 국내 고객과 파트너 접점을 확대하고 온디바이스 기반 피지컬 AI 구현을 지원하겠다고 밝혔고, 본사 시마AI(SiMa.ai)는 미국 산호세에 위치하며 노타와 이미지스테크놀로지(IMAGIS Technology) 등 국내 기업과의 파트너십을 확대하고 있습니다.