레노버, 씽크엣지 신제품 2종으로 산업 AI 시장 공략

AI 요약

한국레노버가 산업용 AI 엣지 컴퓨팅 솔루션 '씽크엣지' 2종을 6일 출시했으며, 이번 신제품은 온디바이스 방식으로 클라우드 의존도를 낮추고 팬리스 섀시와 넓은 동작 온도 범위로 열악한 산업 환경을 타깃으로 합니다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서 기반의 0.8L 초소형 팬리스 장치로 NPU 최대 26 TOPS(dNPU), 최대 48GB DDR5, 이중 저장 구조, 동작 온도 0~50도·방진 등급 IP50, VESA·DIN 레일 장착과 WWAN(4G/5G)을 지원합니다. SE60n 2세대는 인텔 코어 울트라 프로세서와 내장 NPU로 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 제공하며 NVMe·SATA 결합 스토리지, 28W TDP, 동작 온도 -20~60도, 2.1L·3.1L 섀시, 듀얼 LAN 페일오버를 지원하고 두 제품 모두 하드웨어 TPM 2.0과 워치독 타이머를 탑재했습니다.