article detail
‘엔비디아 대안?’ 거대 AI 칩 만드는 세레브라스, IPO 재도전
2026. 5. 6. 오후 3:04
AI 요약
세레브라스가 올해 기업공개(IPO)를 진행하기 위해 5일(현지 시간) 미국증권거래위원회(SEC)에 수정 상장신청서를 제출해 A형 보통주 2800만 주를 신규 공모해 35억달러를 조달할 예정이며 주당 공모 희망가는 115~125달러로 상장 후 시가총액은 최대 266억2000만 달러로 전망됩니다. 세레브라스는 웨이퍼 규모 엔진(WSE) 기술로 웨이퍼 한 장을 AI 칩 하나로 만들며 지난 1월 오픈AI와 100억달러 규모의 AI 칩 공급 계약을 맺고 3월에는 아마존의 AI 데이터 센터에 칩을 공급하기로 했고, 지난해 매출은 5억1000만달러에 순이익은 8790만달러였습니다. 세레브라스는 2024년 9월 나스닥 IPO를 추진했다가 CFIUS 심사와 아부다비 G42의 지분 문제로 자진 철회했으며, 이번 상장은 지난달 17일 최초 신청서 제출 후 보름 만에 공모 주식 수와 공모 희망가를 확정했습니다.

![“추론특화 AI칩 ‘리벨100’ 앞세워…엔비디아 독주 끝낼 것” [서울포럼 2026]](https://wimg.sedaily.com/news/cms/2026/05/07/news-p.v1.20260504.6542b9a4b5cc4eecb7a3864c4342547f_R.jpg)




![[특징주] 광통신주, 젠슨 황 "AI 핵심기술" 지목에 강세 릴레이](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_allidxmake.php?idx=5&simg=202604060945150137544093b5d4e11513817197.jpg)

