IT뉴스모아news terminal

article detail

"AI 데이터센터용 반도체, 한미일 공동 개발하자"

재외동포신문AI반도체SMR공동개발데이터센터원전전력효율피지컬AI한미일협력
2026. 5. 8. 오전 11:50
"AI 데이터센터용 반도체, 한미일 공동 개발하자"

AI 요약

권석준 성균관대 교수는 7일 대한상의 회관에서 열린 제6회 한미 산업협력 콘퍼런스에서 한미일이 전력 효율과 가격 경쟁력을 갖춘 AI 데이터센터용 반도체를 공동 개발하고 컴퓨팅·에너지·냉각 인프라 기술 공동 연구개발 플랫폼과 표준 협의체, 아시아판 아이멕(IMEC) 구축을 제안했습니다. 안홍준 한국인공지능·소프트웨어산업협회 본부장과 이세영 생성AI스타트업협회 회장 등은 한국의 제조 데이터, 미국의 AI 모델과 슈퍼컴퓨팅 자원, 일본의 로봇 제어 기술을 결합한 피지컬 AI 테스트베드와 공동 AI 컴퓨팅 크레딧 및 공동 인프라 허브 구축을 제언했고 하부카 히로키 CSIS 연구원은 규제 상호운용성 필요성을 지적했습니다. 에너지 분야에서는 제인 나카노 CSIS 연구원이 한미일의 미국 LNG 수출 인프라 공동 투자 검토를 제안하고 조홍종 단국대 교수는 미국 기술·일본 부품·한국 시공 역량을 결합한 SMR 협력과 SMR 패스트트랙을, 노백식 한국원자력산업협회 부회장은 차세대 원전 공동 연구개발과 공급망 얼라이언스 추진을 각각 제안했습니다.

원문보기
feed://articles/related관련 기사
“한미일, AI 메모리 통합칩 공동 개발해야”뉴스토마토
2026. 5. 7. 오후 2:48

“한미일, AI 메모리 통합칩 공동 개발해야”

AI반도체메모리칩한미일협력전력효율공동개발인프라구축에너지협력SMR
韓·美·日 가성비 AI 메모리 통합칩 개발하자v.daum.net
2026. 5. 7. 오전 10:29

韓·美·日 가성비 AI 메모리 통합칩 개발하자

AI메모리반도체데이터센터한미일협력피지컬AI에너지안보AI인프라공동개발
AI 수요는 광속 증가, 전력 대책은 아직…글로벌 AI DC 프로젝트 절반 지연·취소v.daum.net
2026. 5. 6. 오후 4:47

AI 수요는 광속 증가, 전력 대책은 아직…글로벌 AI DC 프로젝트 절반 지연·취소

AI데이터센터전력공급인프라원전냉각기술SMR전력효율
“韓美日 ‘전성비-가성비’ AI 메모리 통합칩 공동 개발해야”동아일보
2026. 5. 8. 오전 12:30

“韓美日 ‘전성비-가성비’ AI 메모리 통합칩 공동 개발해야”

AI메모리반도체공동개발데이터센터에너지안보LNGSMR규제조화
한·미·일 ‘산업동맹’ 강화 위해 “전성비·가성비 AI 통합칩 공동 개발” 제언v.daum.net
2026. 5. 7. 오후 3:00

한·미·일 ‘산업동맹’ 강화 위해 “전성비·가성비 AI 통합칩 공동 개발” 제언

AI반도체산업협력공동개발에너지로봇기술피지컬AI원전
“한미일, AI•LNG•SMR 협력 강화해야”브릿지경제
2026. 5. 7. 오전 10:42

“한미일, AI•LNG•SMR 협력 강화해야”

AI반도체데이터센터LNGSMR에너지협력공동개발제조기술
경북, 국내 첫 ‘양자 + AI’ 차세대 데이터센터 구축문화일보
2026. 4. 27. 오전 11:35

경북, 국내 첫 ‘양자 + AI’ 차세대 데이터센터 구축

양자연산AI반도체데이터센터하이브리드양자컴퓨팅전력효율산업AI인력양성
경북도, 양자·AI 결합 데이터센터 구축…산업 전환 본격화v.daum.net
2026. 4. 27. 오전 11:02

경북도, 양자·AI 결합 데이터센터 구축…산업 전환 본격화

양자컴퓨팅AI반도체데이터센터산업전환GPUNPU전력효율제조기업
하이퍼엑셀 김주영 대표, '2026년 정보통신 날' 산업포장 수상…LLM 반도체 기술 혁신 인정전자신문
2026. 4. 23. 오전 8:19

하이퍼엑셀 김주영 대표, '2026년 정보통신 날' 산업포장 수상…LLM 반도체 기술 혁신 인정

AI반도체LLM추론반도체설계데이터센터전력효율ASIC메모리최적화인재양성
GPU 넘어 NPU 시대…국산 AI 반도체 ‘실전 배치’ 본격화동아일보
2026. 4. 22. 오후 5:42

GPU 넘어 NPU 시대…국산 AI 반도체 ‘실전 배치’ 본격화

AI반도체NPUGPU추론데이터센터반도체시장전력효율국산반도체
김주영 하이퍼엑셀 대표, ‘2026년 정보통신 유공 포장’ 수상데이터넷
2026. 4. 22. 오후 1:42

김주영 하이퍼엑셀 대표, ‘2026년 정보통신 유공 포장’ 수상

AI반도체LLM추론반도체설계전력효율데이터센터ASIC메모리최적화비용효율
하이퍼엑셀, LLM 추론용 AI 반도체로 기술 혁신 인정받아elec4
2026. 4. 22. 오전 11:23

하이퍼엑셀, LLM 추론용 AI 반도체로 기술 혁신 인정받아

AI반도체LLM추론LPU데이터센터전력효율메모리대역폭ASIC저전력설계