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[칼럼] 국산 AI반도체와 서비스가 결합한 패키지의 해외수출 성과가 가시화되기 시작
2026. 5. 16. 오후 9:32
![[칼럼] 국산 AI반도체와 서비스가 결합한 패키지의 해외수출 성과가 가시화되기 시작](https://www.jeongpil.com/data/jeongpil_com/mainimages/202605/600_672_2026051633416017.jpg)
AI 요약
국산 AI 반도체와 서비스가 결합된 패키지의 해외 수출 성과가 가시화되고 있으며, Samsung Electronics와 SK hynix 등 글로벌 메모리 강자와 Rebellions Inc., FuriosaAI 같은 팹리스 기반 기업들이 연산 칩과 소프트웨어, 서비스를 묶어 솔루션으로 제공하는 흐름이 빠르게 자리잡고 있습니다. 과학기술정보통신부는 'AI-반도체 해외실증 지원' 사업의 신규 과제로 23개 기업이 참여하는 8개 컨소시엄을 선정해 15일 착수보고회를 개최했으며, 이들 컨소시엄은 2년에 걸쳐 1차년도에는 최적화와 현지화·실증 기반 마련에, 2차년도에는 현장 운용 실적 축적에 집중할 예정입니다. 다만 패키지 수출의 지속적 성과를 위해서는 소프트웨어 생태계 확장과 글로벌 고객 맞춤형 서비스·장기적 유지보수 체계, 데이터 보안 신뢰 확보가 필요하고, 과기정통부는 실증 과정에서 제기된 기업 의견을 반영해 실증 대상 국가 확대 및 성과 기준의 유연성 등을 사업 운영에 반영하겠다고 밝혔습니다.


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