[GAM]홍콩 상장 '동산정밀'② 'AI PCB+광모듈'로 글로벌 판 키운다

AI 요약

동산정밀(東山精密·DSBJ 002384.SZ)은 PCB와 광모듈 기반의 AI 하드웨어 인프라 공급자로 전환하며 2024년 매출 367억7000만 위안·순이익 10억8500만 위안, 2025년 매출 401억2500만 위안·순이익 13억8600만 위안을 기록해 2년 연속 매출 1위를 차지했고 올해 1분기 영업수익은 131억3800만 위안으로 전년 동기 대비 62.72% 증가했으며 지배주주 귀속 순이익은 11억1000만 위안으로 143.47% 증가했습니다. 회사는 2025년 쏘스포토닉스(索爾思光電·SOURCE Photonics) 인수를 통해 광모듈 사업을 빠르게 확대하고 있으며 전자회로 제품 63.85%, 광전 디스플레이 모듈 14.92%, 정밀 부품 14.78%, 광모듈 3.58%의 매출 구성과 함께 2025년 기준 글로벌 PCB 점유율 4.2%로 세계 3위를 차지해 AI 수요 확대에 따른 PCB·광모듈의 동반 성장에서 수혜가 예상된다고 평가받고 있습니다.