‘피지컬 AI·차세대 기판’ 장착한 LG, 엔비디아 동맹 전면에

AI 요약

삼성전자와 SK하이닉스가 주도해 온 엔비디아 동맹 전선에 LG그룹이 피지컬 AI와 차세대 반도체 기판 등 고유 강점을 앞세워 핵심 파트너로 조용히 합류하고 있으며, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 6월 방한해 구광모 LG그룹 회장과 개별 회동을 가질 예정으로 협력이 그룹 전반으로 확대될 전망입니다. 협력 대상에는 LG AI연구원(엑사원)·LG이노텍·LG유플러스 등이 거론되며, LG전자는 이미 지능형 홈 로봇 LG 클로이드에 엔비디아 젯슨 토르와 로보틱스 플랫폼 아이작, 제조 디지털 트윈에 옴니버스를 활용해 협력하고 있습니다. 하드웨어 측면에서는 AI 반도체용 대면적·고다층 기판 수요 급증으로 LG이노텍이 엔비디아의 핵심 파트너로 부상했고, LG이노텍은 ECTC 2026에서 대면적 FC-BGA 기판을 공개했으며 2분기 기판 생산라인 가동률이 100%를 기록했으며 금융투자업계는 엔비디아 차세대 베라 루빈 플랫폼에서 기판 원가 비중이 전작 블랙웰 대비 두배 이상 확대될 것으로 보고 있습니다.