립부 탄 CEO, '에이전틱 AI' 인프라 저격…"목적형 CPU·개방형 연합으로 판 바꾼다" [컴퓨텍스 2026]

AI 요약

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 6월 2일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 타이베이 2026 기조연설에서 랙스케일 블루프린트 이니셔티브를 발표하며 18A 공정 기반의 목적형 솔루션과 파트너 생태계 협력을 통해 차세대 AI 데이터센터 시장 주도권을 확보하겠다고 밝혔습니다. 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)는 인텔 18A 파운드리 공정에서 생산되는 첫 서버용 CPU로 소켓당 최대 288개 코어를 탑재하고 다크몬트 아키텍처를 적용한 E코어와 리본펫 구조를 통해 성능·전력·면적(PPA)을 확대했다고 소개했습니다. 인텔은 퍼플렉시티, 폭스콘, 삼바노바 등과 랙스케일 블루프린트 참여를 발표했고 삼바노바의 SN50과 제온 6+, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 시스템의 초기 테스트에서 분리형 추론이 GPU 단독보다 2~3배 빠르다고 밝혔으며 구글과의 IPU 개발, 에릭슨과의 통신 칩 협력 등 파운드리를 통한 목적형 실리콘 개발 확대도 시사했습니다.