"피지컬 AI부터 AIDC·모빌리티까지" …LG, 엔비디아와 차세대 AI 동맹 강화

AI 요약

LG그룹은 8일 서울 여의도 LG트윈타워에서 구광모 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 등이 참석한 최고경영진 회의(TMM)를 열고 피지컬 AI, AI 데이터센터(AIDC), 모빌리티 등 미래 AI 산업 전반에서 협력을 확대하기로 했습니다. 협력 내용에는 엔비디아의 로보틱스 플랫폼 아이작(Isaac), 그루트(GR00T), 코스모스(Cosmos)를 활용한 휴머노이드·물류로봇 개발, LG이노텍의 고성능 센싱 모듈·광학 부품 개발, LG CNS의 피지컬웍스에 엔비디아 기술 접목 등 피지컬 AI 전 과정과 제조 AI·디지털 트윈 구축이 포함됩니다. 또한 데이터센터 냉각 솔루션 인증 및 엔비디아 DSX 기반 프리패브 모듈형 데이터센터 설계 공동개발, LG유플러스·LG CNS의 차세대 AI 팩토리 추진, LG에너지솔루션의 BESS 800V 직류 전력 솔루션 협의, 차량용 IVI와 드라이브 하이페리온 연계 및 LG AI연구원의 엑사원(EXAONE) 개발에 블랙웰·네모(NeMo)·텐서RT-LLM(TensorRT-LLM)·네모트론(Nemotron) 활용 계획도 포함됩니다.