머스크, 테슬라 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 설계 완료 선언…“삼성·TSMC 고맙다”

AI 요약

일론 머스크 테슬라 CEO는 15일(현지시간) 자신의 소셜미디어 엑스에 테슬라 차세대 AI 반도체 AI5의 테이프아웃(설계 완료)을 발표하며 삼성전자와 TSMC에 감사를 표했습니다. 머스크는 AI6와 차세대 슈퍼컴퓨터용 칩 도조(Dojo) 3 등 추가 칩 개발을 언급하고 생산을 삼성과 TSMC에 분산하는 투트랙 전략을 재확인했습니다. AI5는 완전자율주행(FSD) 하드웨어와 휴머노이드 로봇 옵티머스의 지능을 담당할 것으로 보이며, 업계에서는 기존 대비 연산 성능과 전력 효율이 크게 개선돼 테슬라의 AI 전환 속도를 가속화할 것으로 보고 있습니다.