일론 머스크 “삼성전자에 감사”…SNS에 공개한 차세대 칩 정체

AI 요약

테슬라 최고경영자 일론 머스크는 15일(현지시간) 엑스에 차세대 인공지능 반도체 AI5의 테이프아웃을 마쳤다고 공개하며 삼성전자와 TSMC에 감사를 표했습니다. 머스크는 AI6와 도조3 등도 개발 중이라고 밝히고 AI5가 완전자율주행(FSD) 차량과 휴머노이드 로봇 옵티머스, 슈퍼컴퓨터 클러스터에 활용될 것이라며 AI5가 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 가운데 하나가 될 것이라고 덧붙였습니다. 공개된 칩 사진에는 KR2613 각인이 있어 해당 시제품이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조된 것으로 해석되며, 삼성전자는 테슬라와 2조7648억 원 규모의 AI6 공급 계약을 체결한 상태입니다.