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일론 머스크, ‘AI5’ 칩 테이프아웃 공개…테슬라 AI 반도체 로드맵 가속

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2026. 4. 16. 오전 8:21
일론 머스크, ‘AI5’ 칩 테이프아웃 공개…테슬라 AI 반도체 로드맵 가속

AI 요약

일론 머스크는 15일(현지시간) 자신의 X를 통해 테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 테이프아웃을 완료했다고 공개하며 차세대 칩 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔습니다. 그는 AI6와 도조3도 개발 중이라고 언급했으며, AI5는 자율주행·로봇·AI 인프라 전반에 활용될 핵심 연산 칩으로 추정되고 테이프아웃이 제조 공정으로 넘어가는 단계여서 상용화에 근접했음을 보여줍니다. 테슬라는 차량용 AI 칩과 데이터센터용 도조를 병행 개발하며 외부 반도체 의존도를 낮추고 하드웨어·소프트웨어·데이터를 통합한 풀스택 AI 기업으로 전환을 추진하고 있습니다.

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