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엔비디아 유니버스 속 존재감 드러낸 K-AI 원팀 … 핵심 공급망서 기술력 빛났다
2026. 6. 5. 오후 5:16

AI 요약
2~5일(현지 시간) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026은 1500여개 기업과 6000개 부스 규모로 성황리에 마무리됐으며 전시장 중심에는 AI 서버·반도체·로봇·데이터센터 기술이 자리하고 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈과 엔비디아 로고가 전시 곳곳에 등장했습니다. 전통적 PC·주변기기 전시 공간은 상대적으로 한산한 반면 베라 루빈 전시 구역에는 관람객들이 길게 줄을 서는 등 컴퓨텍스가 PC 전시회에서 AI 산업 전시회로 완전히 변모했음을 보여줬습니다. 행사는 엔비디아 중심의 생태계가 산업 방향을 제시하는 가운데 SK하이닉스가 HBM4E와 SOCAMM2를, 삼성전자가 하이브리드 본딩 기반 HBM5 모형과 SOCAMM2·베라 루빈 연계를 선보이는 등 한국 기업들이 HBM·OLED·AI 반도체·로보틱스 등 핵심 기술로 존재감을 드러냈다고 정리됐습니다.






