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SK하이닉스·엔비디아 ‘AI 차세대 메모리’ 공동 개발한다

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2026. 6. 8. 오전 9:12
SK하이닉스·엔비디아 ‘AI 차세대 메모리’ 공동 개발한다

AI 요약

에스케이하이닉스가 엔비디아와 인공지능용 차세대 메모리 반도체를 공동 개발하기로 했고, 최태원 회장과 젠슨 황 CEO가 8일 회동해 협력 방안을 논의했다고 밝혔습니다. 에스케이텔레콤은 내년에 엔비디아의 최신 칩과 DSX 플랫폼을 적용한 국내 인공지능 팩토리를 가동할 계획이며 구체적인 데이터센터 투자 대상과 양사의 지분 참여 구조 등은 확정되지 않았습니다. 이번 파트너십은 구속력 있는 장기 구매 계약과 직접 연결된 것은 아니며, 에스케이하이닉스는 베라 루빈 인공지능 슈퍼컴퓨터·베라 CPU·알티엑스(RTX) 스파크 컴퓨터·젯슨 토리 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리 개발과 인공지능 기반 반도체 개발·제조 환경 구축도 추진할 예정입니다.

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