[포커스] SK하이닉스, 반도체 다음 스텝은 'AI 인프라' 확보

AI 요약

SK하이닉스의 다음 행보가 반도체를 넘어 AI 인프라 전반으로 넓어지고 있습니다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자(TSMC) 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징을 포함한 전방위 협력을 강화하기로 했습니다. 같은 기간 최 회장은 류양웨이 폭스콘 회장과도 만나 AI 서버·데이터센터 수요 대응과 로봇, 에너지 관리, 배터리 기술 분야 협력 방안을 논의했으며 SK는 이번 회동을 전략적 파트너십 강화 행보라고 설명했습니다.