최태원, TSMC 웨이저자 회장과 회동…AI 메모리·패키징 협력 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 3일(현지시간) 대만에서 TSMC 웨이저자 회장과 만나 AI 시대를 겨냥한 협력 확대 방안을 논의했으며 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사되었습니다. 같은 날 최 회장은 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화와 AI 서버·데이터센터 구축, 로봇·에너지 관리·배터리 기술 분야 협력 가능성을 논의했습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하며 SK하이닉스는 TSMC와의 파트너십을 바탕으로 커스텀 AI 메모리 시장 선점과 제품 공급에 속도를 낼 계획이라고 밝혔습니다.