머스크, 자율주행용 칩 ‘AI5’ 샘플 공개..."AI 학습용 '도조 3'도 개발"

AI 요약

일론 머스크 CEO가 테슬라의 자율주행용 AI 반도체 'AI5' 초기 샘플 이미지를 공개하며 칩이 테이프아웃을 마쳤고, 특정 작업에서 기존 AI4 대비 최대 40배 성능 향상과 이전 세대의 절반 수준 크기, SK 하이닉스 메모리 12개로 최대 384비트 메모리 인터페이스 및 초당 1.5테라비트(TB) 수준의 고대역폭을 구현한다고 밝혔습니다. AI5는 차량용 자율주행뿐 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스'와 AI 데이터센터에도 활용될 예정이며, 업계에서는 추가 설계 수정 없이 진행되면 2027년경 본격 적용이 가능할 것으로 보고 있습니다. 머스크는 AI6와 AI 학습용 '도조 3' 프로세서 개발을 병행하며 명령어 집합 아키텍처(ISA) 통합 가능성을 언급했고, 테슬라는 텍사스 오스틴에 스페이스X와 협력해 차량·로봇용과 궤도 데이터센터용 두 개의 첨단 칩 공장을 설립할 계획이며 인텔도 '테라팹' 프로젝트에 합류했다고 전했습니다.