“칩 발열부터 전력손실까지 한번에” LG, AI 냉각시장 조준

AI 요약

LG전자는 20일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 개막한 ‘데이터센터월드(DWC) 2026’에 참가해 AI 데이터센터용 토털 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 대거 공개했다고 21일 밝혔다. 직접 칩 냉각과 GRC·SK엔무브와 공동 개발한 액침냉각 솔루션을 비롯해 데이터센터 냉각 설비를 실시간으로 모니터링하고 이상 징후를 감지하는 관리 소프트웨어와 LG NOVA에서 분사한 파도와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 선보였습니다. 또한 LG에너지솔루션·LS일렉트릭·LS전선과 함께 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션을 공개해 기존 약 25% 수준인 전력 손실을 초기 도입 시 15% 수준으로 낮출 수 있다고 설명했습니다.