LG전자, AI 데이터센터 HVAC 글로벌 사업 확대 속도 낸다...고성능 액체냉각 솔루션 및 액침냉각 솔루션 공개

AI 요약

LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 HVAC 솔루션을 제안했습니다. 전시에서는 직접 칩 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배장치(CDU, 기존 650㎾에서 1.4㎿로 용량 확대), GRC·SK엔무브와 공동 개발한 액침냉각 탱크 및 냉각액, 공랭식 프리쿨링 칠러·수랭식 칠러, CDU·CRAH·칠러를 원격으로 모니터링·제어하는 데이터센터 냉각 관리(DCCM) 시스템 등을 공개했습니다. 또한 LG NOVA의 스핀오프 스타트업 파도(PADO)와의 에너지 운영 플랫폼, LG에너지솔루션·LS일렉트릭·LS전선과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션(기존 약 25%인 초기 전력 손실을 약 15% 수준으로 낮춘다고 회사 측 설명) 등을 선보였고, LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 토탈 솔루션 역량으로 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 확대해 나가겠다고 말했습니다.