[AI 밸류체인 확산③] 다시 보니 반도체패키징 회사…LG이노텍 '재조명'

AI 요약

LG이노텍은 AI·로봇 시대에 반도체 패키징과 광학 솔루션을 앞세워 재평가받고 있으며, 모바일용 RF-SiP·FC-CSP 등 주력 기판은 풀가동 중이고 패키지솔루션의 영업이익 비중이 2024년 10%에서 2025년 19.3%로 확대되었습니다. 회사는 반도체 기판 공장 부지를 상반기 내 확정해 생산능력을 현재의 두 배로 확대할 계획이며, 고사양 기판인 FC-BGA 사업의 흑자 전환이 임박했습니다. 로보틱스 분야에서는 비전 센싱 시스템 등 핵심 부품의 개발·양산을 추진하고 보스턴다이내믹스와 개발 협약을 맺었으며 휴머노이드 부품 양산은 이미 시작돼 대량 양산은 2027∼2028년에 가능하고 2030년까지 고부가가치 부문의 매출 비중을 8조원 이상으로 확대할 계획입니다.