세미파이브, 유럽 비전 AI 기업향 3D-IC 턴키 수주

AI 요약

세미파이브는 28일 유럽 소재 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 밝혔습니다. 회사는 미국, 중국, 일본, 인도 등 글로벌 실적을 바탕으로 유럽 시장 확장을 가속화할 전망이며 8나노 공정 기반의 초저전력·고효율 울트라 엣지 SoC를 개발해 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계하고, 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리 수직 적층을 적용한 프로젝트 성공으로 검증된 3D-IC 설계 역량을 엣지 영역으로 확장한다고 설명했습니다.