세미파이브, 유럽 비전 AI칩 수주 확보…8나노 3DIC SoC 개발 협력

AI 요약

세미파이브는 28일 유럽 소재 비전 AI 기업으로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식 3DIC 설계 수주를 확보했다고 밝혔습니다. 회사는 고난도 3DIC 설계와 패키징 통합 기술을 적용해 8나노 공정의 초저전력·고효율 울트라 엣지 SoC를 개발할 예정이며 이 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행해 엣지 환경에서 성능과 전력 효율을 극대화하도록 설계됩니다. 세미파이브는 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술로 3D-IC 설계 역량을 확보했으며 이번 수주가 고성능 AI 반도체 설계 기술의 적용 범위를 넓히는 계기가 될 것으로 기대한다고 전했습니다.