삼성전자·시놉시스, 2나노 설계 생태계 고도화…AI 칩 수주 채비

AI 요약

삼성전자가 미국 EDA 기업 시놉시스와 손잡고 차세대 2나노미터 파운드리 공정용 설계 생태계를 고도화해 칩 설계와 제조 데이터를 실시간으로 연동하며 초미세 공정의 수율 한계를 극복하고 글로벌 빅테크의 고성능 AI 반도체 수주를 정조준했다고 29일 시놉시스가 밝혔습니다. 하반기 양산에 돌입하는 2세대 2나노 공정(SF2P) 준비를 마쳤고 3세대 공정은 시놉시스의 최신 설계 흐름 적용으로 양산 준비(Production-ready)를 달성했으며, 사인오프 단계에 웨이퍼 피드백을 반영해 전력 누설을 5% 이내로 억제하고 연산 속도를 최대 2.7% 향상했으며 AI 지원 자동 패턴 생성 기술(TSO.ai)로 테스트 주기와 소요 시간을 최대 20% 단축하고 하이브리드 구리 본딩(HCB)과 통합 플랫폼 결합으로 3D 패키징 호환성을 극대화했다고 밝혔습니다.