SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

AI 요약

SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발을 진행하며 인텔의 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행하고 있습니다. 현재 2.5D 패키징 공급망은 TSMC의 CoWoS가 사실상 독점하고 있으나, 양사 협력과 인텔의 EMIB 프로모션으로 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나오고 있습니다. SK하이닉스는 2.5D 패키징의 특성을 고려해 HBM 수율·안정성 개선을 도모하며 국내 소규모 R&D 라인을 가동하고 소재·부품 후보를 물색하고 있습니다.