세미파이브, '3D 적층 기술' 앞세워 유럽 비전 AI 반도체 설계 수주 - 머니투데이

AI 요약

세미파이브가 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체를 개발하는 유럽 소재 비전 AI기업으로부터 턴키 방식의 3D-IC 설계를 수주했다고 28일 밝혔다. 3D-IC 기술을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정 기반의 초저전력·고효율 울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)를 개발할 예정이며 해당 칩은 이미지 센싱과 AI 추론을 내부에서 통합 수행하도록 설계돼 엣지 디바이스 환경에서 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다. 이번 수주는 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 프로젝트로 검증된 3D-IC 설계 역량을 엣지 영역으로 확장했다는 의미가 있으며 세미파이브는 이를 계기로 유럽 시장 공략을 가속화할 계획입니다.