퓨리오사AI, 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 공동 개발

AI 요약

퓨리오사AI가 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔습니다. 두 회사는 퓨리오사AI의 독자 칩 설계 기술인 텐서축약프로세서(TCP)를 적용한 AI 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 연결해 기능하도록 시스템을 고도화하고, 토큰 처리 수요에 대응하는 AI 컴퓨팅·네트워킹·소프트웨어 통합형 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발할 계획이며 퓨리오사AI는 HBM4·4E 메모리를 적용한 3세대 AI 가속기와 브로드컴의 고속 네트워킹 스위치를 접목해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 네트워킹을 구현한다는 방침입니다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 양사 기술 결합으로 대규모 에이전틱 AI 환경의 핵심 병목을 해결하는 플랫폼을 구축하겠다고 설명했으며, 백준호 퓨리오사AI 대표는 차세대 제품에서 초거대 AI 모델과 하이퍼스케일 에이전틱 AI 환경에서도 업계 최고 수준의 전력당 성능을 구현하겠다고 전했습니다.