퓨리오사AI·브로드컴, 2나노 기반 차세대 AI 가속기 공동 개발…2028년 샘플링 목표

AI 요약

퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 진행합니다. 양사는 퓨리오사AI의 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 퓨리오사AI의 AI 아키텍처와 브로드컴의 AI 네트워킹·고대역폭 이더넷 스위치 기술을 결합한 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발하며, 3세대 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용해 2028년 상반기 샘플링을 시작할 계획입니다. 이번 협력은 퓨리오사AI의 2세대 가속기 RNGD의 상용화 성과를 기반으로 하며, RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3 기반의 180W PCIe AI 가속기로 삼성SDS·LG AI연구원 등 글로벌 고객 환경에서 검증을 완료했습니다.