"하이퍼스케일 생태계로"…퓨리오사AI·브로드컴, '2나노 AI 칩' 공동 개발

AI 요약

퓨리오사AI는 브로드컴과 전략적 파트너십을 맺고 2나노 공정·HBM4/4E 기반의 3세대 AI 가속기와 차세대 추론 플랫폼을 공동 개발하며 자사 TCP 아키텍처를 멀티다이 칩렛 구조로 확장합니다. 브로드컴은 고대역폭 이더넷 스위치·XPU IP·패키징 기술을 제공해 서버·랙 단위의 동서 트래픽 병목을 줄이고 전력당 토큰 처리량을 극대화하는 하이퍼스케일 추론 인프라 구현을 담당하며, 이번 파트너십은 상용화된 2세대 추론 가속기 RNGD(TSMC 5나노·SK하이닉스 HBM3·180W PCIe)를 기반으로 추진됩니다.