퓨리오사AI·브로드컴, 차세대 AI 추론 플랫폼 개발 착수

AI 요약

퓨리오사AI는 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔습니다. 양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화해 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 대규모 토큰 처리 수요에 대응하는 플랫폼을 구축하고, 3세대 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E를 탑재하며 브로드컴의 첨단 패키징 기술로 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 계획입니다. 차세대 가속기는 2028년 상반기 샘플링을 목표로 하며 이번 플랫폼은 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3를 기반으로 양산 중인 2세대 가속기 레니게이드(RNGD)의 데이터센터 추론 기술력과 상용화 성과를 바탕으로 합니다.