퓨리오사AI, 브로드컴과 3세대 AI 가속기 개발

AI 요약

퓨리오사AI는 28일 브로드컴과 3세대 AI 가속기를 공동 개발 중이며 올해 초부터 협력을 이어와 2028년 상반기 시제품 생산을 목표로 하고 있습니다. 이 가속기는 퓨리오사AI의 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이를 브로드컴의 패키징 기술로 묶는 칩렛 구조로 설계되며 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 지원해 AI 데이터센터를 겨냥합니다. 퓨리오사AI는 텐서축약프로세서(TCP)에 브로드컴의 고객 맞춤형 AI 연산 특화 장치(XPU), 설계 자산(IP), 이더넷 기반 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 추론 클러스터를 구축하고 하이퍼스케일 AI 추론 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔습니다.