퓨리오사AI, 美브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발키로

AI 요약

퓨리오사AI는 28일 브로드컴과 전략적 파트너십을 맺고 2나노 공정 기반 3세대 AI 가속기와 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발한다고 밝혔습니다. 핵심은 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 칩렛 구조로 확장하고 브로드컴의 네트워킹·패키징 기술과 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대), 고속 이더넷 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터의 병목 현상을 줄이는 것이며 샘플링은 2028년 상반기를 목표로 합니다. 퓨리오사AI는 현재 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3를 적용한 2세대 AI 가속기 레니게이드(RNGD)를 양산 중이며 삼성SDS와 LG AI연구원 등에서 검증을 진행했다고 밝혔습니다.