브로드컴 손잡은 퓨리오사AI…3세대 NPU에 칩렛 기술 협력

AI 요약

국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 28일 3세대 NPU에 미국 브로드컴의 칩렛 기술과 설계자산을 활용한다고 밝히며 브로드컴과 전략적 파트너십을 체결했다고 전했습니다. 양사는 칩렛 기술뿐만 아니라 브로드컴의 네트워킹 및 고대역 이더넷 스위치 기술을 활용해 여러 NPU 카드를 연결하는 서버·랙 등 컴퓨팅 인프라를 함께 구축해 하이퍼스케일러의 AI 연산에 대응하는 플랫폼을 개발하기로 했습니다. 퓨리오사AI는 2나노 공정 기반의 컴퓨트 다이와 HBM4 또는 HBM4E를 적용한 3세대 NPU를 2028년 상반기 엔지니어링 샘플 생산을 목표로 개발 중이라고 밝혔습니다.