리벨리온, 아람코와 AI 협력 확대…내년 상반기 '리벨100' 공급

AI 요약

업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 인공지능 AI 반도체 리벨100을 공급할 예정이며 초도 물량은 적지만 품질 테스트를 넘어 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보의 출발점이 될 수 있다고 파악됐습니다. 리벨100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개와 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재한 고성능 AI 가속기로 칩과 HBM을 연결할 때 삼성의 2.5D 패키징 기술 아이큐브(I-Cube) S를 활용하며 리벨리온은 올 하반기를 양산 목표 시점으로 정했습니다. 아람코는 2024년 7월 리벨리온에 200억원 규모의 전략적 투자를 진행했으며 리벨리온은 1세대 칩 아톰을 공급하고 2세대 칩에 대한 퀄 테스트를 진행해 왔습니다.