최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장도 만나…AI 반도체 협력 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 대만 타이베이에서 6월 3일 웨이저자 TSMC 회장과 회동했고, 앞서 6월 1일에는 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 만나 AI 메모리 협력 미래를 논의했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔습니다. 양사는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등 전방위적 협력을 강화하기로 합의했으며, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용한다고 전했습니다. 업계에서는 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보고하며 양사는 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점에도 속도를 낼 계획이라고 밝혔습니다.