최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동…AI 협력 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 대만 타이베이에서 지난 1일 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나고 3일에는 TSMC 웨이저자 회장과 회동해 차세대 AI 기술과 미래 AI 생태계 선도 방안을 논의했다고 4일 SK하이닉스 뉴스룸이 밝혔다. 양사는 HBM과 첨단 패키징 중심의 협력 확대와 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에 합의했으며, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4에는 TSMC의 12나노 베이스 다이 기술이 적용되는 등 SK하이닉스를 중심으로 한 엔비디아·TSMC 간 AI 반도체 삼각 동맹이 공급망 안정화와 빅테크 수요 대응에 기여할 것으로 업계는 보고 있다.