AI ‘3각동맹’…최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

AI 요약

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 웨이저자 TSMC 회장을 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 AI 생태계 선도 방안을 논의하며 AI 네트워크를 강화했습니다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등 전방위적 협력을 강화하기로 했고, 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 HBM(HBM4)은 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있습니다. 최 회장은 컴퓨텍스 2026에서 메모리 병목 현상이 2030년까지 계속될 전망이라며 향후 5년 안에 전체 생산 능력(웨이퍼 기준)을 두 배로 키울 예정이라고 밝혔습니다.