최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장도 만나…AI 반도체 협력 강화

AI 요약

최태원 SK그룹 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 등 전방위적 협력 강화를 논의했다고 4일 SK하이닉스가 밝혔습니다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만이며 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되며 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용한다고 보도되었습니다. 최 회장은 앞서 1일 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 회동했고 2일 황 CEO가 컴퓨텍스 2026에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM 생산 확대 요청 문구를 남기고 경영진과 기념사진을 촬영하며 협력을 재확인했습니다.